新材料科(kē)技與(yǔ)化學技(jì)術創新(xīn)
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pcb/fpc孔有(yǒu)機導(dǎo)電膜直接(jiē)金屬(shǔ)化電鍍工(gōng)藝
有(yǒu)機導(dǎo)電膜(mó)直接(jiē)金屬(shǔ)化電鍍(dù)工(gōng)藝起源于歐美(měi)國家(jiā),且已普及(jí)了10年以上,是基于(yú)有機(jī)高分子導電(diàn)聚合物塗(tú)層的(de)一種(zhǒng)pcb/fpc孔金屬化鍍(dù)銅工藝(yì)。其原(yuán)理是:在電路闆孔内樹脂(zhī)及玻纖(xiān)上(shàng)形成一層100nm(合0.1um)的高分(fèn)子導電膜,從而實現(xiàn)pcb/fpc上孔的導通,該工藝(yì)是爲代替傳統化學(xué)沉銅工藝、黑孔(kǒng)化工藝而設計(jì)的環(huán)保型新工(gōng)藝。
發布時(shí)間:
2020-02-05
pal陰離子(zǐ)型分(fèn)散樹脂(zhī)
一種磺化高(gāo)分子聚苯(běn)乙烯酸的(de)水溶(róng)液
發(fā)布時間:
2020-12-31
pall-1聚(jù)苯(běn)乙烯磺(huáng)酸锂
合成(chéng)pedot/pss導電(diàn)聚合(hé)物抗靜電(diàn)液或線路闆直(zhí)接金屬化(huà)(導電膜)用(yòng)強乳(rǔ)化分(fèn)散劑(jì)。
發布時間(jiān):
2021-01-03
osp有機保焊(hàn)劑
osp有(yǒu)機保焊劑,又叫(jiào)水溶性有(yǒu)機預焊劑(jì),國内更流行的稱呼(hū)是銅面(miàn)抗(kàng)氧化(huà)劑,是一種無鉛(qiān)、水溶性、環(huán)保的産品(pǐn)。其通過選(xuǎn)擇性地在pcb闆的(de)新鮮(xiān)銅表(biǎo)面(miàn)沉(chén)積一(yī)層有機保(bǎo)焊膜,避免了pcb闆在smt/smd之前的(de)銅面(miàn)氧化(huà)而引(yǐn)起上(shàng)錫不良。該有機(jī)膜在smt/smd過程中會被助焊(hàn)劑(jì)溶解掉,新鮮銅面随着露了(le)出(chū)來,金(jīn)屬錫輕而易舉(jǔ)在銅表面(miàn)展開(kāi)并結合。
2020-12-14
nouryon諾力昂(áng)(原akzonobel)levasil r405膠體二(èr)氧化矽分散液
發布(bù)時間:
2020-06-22
nouryon諾力(lì)昂(原(yuán)akzonobel)bindzil r405膠體二氧(yǎng)化矽分散液(yè)
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