pcb名(míng)詞：通孔、盲(máng)孔、埋(mái)孔

　　現代印(yìn)刷電(diàn)路闆是由(yóu)一層(céng)層的銅箔(bó)電路疊加而成的，而不同(tóng)電路(lù)層之間的連通(tōng)靠(kào)的就是(shì)導孔(kǒng)(via)，這是因爲現(xiàn)今(jīn)電路闆的(de)制造(zào)使用鑽(zuàn)孔來連(lián)通于(yú)不(bú)同(tóng)的電(diàn)路層(céng)，連(lián)通的目(mù)的則是爲了導(dǎo)電，所(suǒ)以才叫做導通孔(kǒng)，爲(wèi)了要導電(diàn)就必須在(zài)其鑽(zuàn)孔的表面(miàn)再電鍍上一層導電物質(一般(bān)是銅)，如(rú)此(cǐ)一來(lái)電子才能(néng)在不(bú)同的(de)銅(tóng)箔層之(zhī)間移動，因(yīn)爲(wèi)原始鑽孔的(de)表面(miàn)隻有樹脂是不會導電的。

 

 

 

　　一般(bān)我們經常看到(dào)的pcb導(dǎo)孔(via)有(yǒu)三(sān)種，分别叙(xù)述如下(xià)：

　　通孔(kǒng)：plating through hole 簡(jiǎn)稱 pth。

　　這是最常(cháng)見到(dào)的一種導通孔，你隻(zhī)要把pcb拿(ná)起來對(duì)著燈(dēng)光，可以看(kàn)到亮光(guāng)的(de)孔就是“通(tōng)孔”。這也是(shì)最簡單的一種(zhǒng)孔，因(yīn)爲制作的時候隻(zhī)要使用(yòng)鑽頭(tóu)或雷射光直接把電路闆做全鑽孔(kǒng)就可(kě)以了，費用也就(jiù)相對(duì)較便(biàn)宜。通(tōng)孔雖(suī)然便(biàn)宜，但有時(shí)候(hòu)會(huì)多用(yòng)掉(diào)一(yī)些pcb的空間。比如(rú)說我們有(yǒu)一棟六層樓的房子(zǐ)，我買(mǎi)了它的三(sān)樓跟四樓，我想(xiǎng)要在内部(bù)設計一個樓梯(tī)隻連(lián)接三樓跟(gēn)四樓之間就可以，對我來(lái)說四(sì)樓的空間無形(xíng)中就(jiù)被(bèi)原本的(de)一樓連接到六(liù)樓的(de)樓梯給多用掉了一(yī)些空間(jiān)。

　　盲(máng)孔：blind via hole(bvh)。

　　将pcb的最(zuì)外層電路(lù)與鄰(lín)近内(nèi)層以電鍍(dù)孔連接，因爲看(kàn)不到(dào)對面，所以(yǐ)稱(chēng)爲(wèi)“盲孔”。爲了(le)增加pcb電(diàn)路層的空間利用(yòng)，應運(yùn)而生“盲孔(kǒng)”制程(chéng)。這種(zhǒng)制作(zuò)方法就(jiù)需要特别注(zhù)意鑽孔(kǒng)的深度(z軸)要恰到(dào)好處(chù)，可以事(shì)先把需(xū)要連(lián)通的電路層在個别電路(lù)層的時候(hòu)就先鑽好(hǎo)孔(kǒng)，最後再(zài)黏合起來，可是(shì)需要比較精密(mì)的定(dìng)位及對位(wèi)裝置。

　　埋孔：buried via hole (bvh)。

　　pcb内部(bù)任意電路層的(de)連接但(dàn)未(wèi)導通至外(wài)層。這(zhè)個制程無法使用黏(nián)合後鑽孔的(de)方(fāng)式達成(chéng)，必(bì)須要(yào)在個别(bié)電(diàn)路層(céng)的時(shí)候就執行(háng)鑽孔，先局部黏(nián)合内層之後還(hái)得先電鍍處理(lǐ)，最後才能全部(bù)黏合(hé)，比原來的“通孔”及“盲孔”更(gèng)費工(gōng)夫，所以成本也(yě)最高(gāo)。這個(gè)制程(chéng)通常隻使(shǐ)用于高密度(hdi)電(diàn)路闆(pǎn)，用(yòng)來增加(jiā)其他電(diàn)路層的可使(shǐ)用空間。