pcb名詞(cí)：通孔、盲孔(kǒng)、埋孔(kǒng)

　　現代(dài)印(yìn)刷電路(lù)闆是由一(yī)層層的銅箔電路疊(dié)加(jiā)而成的(de)，而不(bú)同電(diàn)路(lù)層之(zhī)間(jiān)的連通(tōng)靠的就(jiù)是導(dǎo)孔(kǒng)(via)，這是因(yīn)爲現今電(diàn)路闆的制造使(shǐ)用鑽(zuàn)孔來連通(tōng)于不(bú)同的(de)電路(lù)層，連(lián)通的目(mù)的則是爲了(le)導電(diàn)，所以(yǐ)才(cái)叫做導(dǎo)通孔(kǒng)，爲了要導電就(jiù)必須在其鑽孔的表面(miàn)再(zài)電鍍(dù)上一(yī)層導電物(wù)質(一般是(shì)銅)，如(rú)此一來電子才(cái)能在不同的銅(tóng)箔層(céng)之間(jiān)移動(dòng)，因爲(wèi)原始鑽孔的(de)表(biǎo)面隻有樹(shù)脂是不會導電的。

 

 

 

　　一般我(wǒ)們經常看(kàn)到(dào)的pcb導孔(kǒng)(via)有三種，分别叙述如(rú)下：

　　通孔：plating through hole 簡(jiǎn)稱 pth。

　　這(zhè)是最常(cháng)見到的(de)一種導通(tōng)孔，你隻要把pcb拿起來(lái)對著燈光(guāng)，可以看到亮光(guāng)的孔就是“通孔”。這也是(shì)最簡單(dān)的一種孔，因爲(wèi)制作的時候隻(zhī)要使用(yòng)鑽(zuàn)頭或(huò)雷射光直接把(bǎ)電路(lù)闆做(zuò)全鑽(zuàn)孔就可(kě)以了，費(fèi)用也(yě)就相(xiàng)對較(jiào)便宜(yí)。通孔(kǒng)雖然(rán)便宜，但(dàn)有時(shí)候(hòu)會多(duō)用掉一些(xiē)pcb的空(kōng)間。比如說(shuō)我們有一棟六層樓(lóu)的房子，我(wǒ)買了它的三樓跟四樓，我想要(yào)在内部(bù)設計一(yī)個樓梯隻連接(jiē)三樓跟四樓之(zhī)間就可以，對我(wǒ)來說四樓(lóu)的空(kōng)間無形中就被原本的一樓連(lián)接到六(liù)樓的樓(lóu)梯給多(duō)用(yòng)掉了一些空(kōng)間。

　　盲孔(kǒng)：blind via hole(bvh)。

　　将pcb的(de)最外(wài)層電路與(yǔ)鄰近内層(céng)以電鍍孔連接(jiē)，因爲看不到對面，所以稱爲“盲(máng)孔”。爲了增加pcb電路層的空間利(lì)用，應(yīng)運而生“盲(máng)孔”制(zhì)程。這種制作方(fāng)法(fǎ)就(jiù)需要(yào)特别注意鑽孔(kǒng)的深度(z軸(zhóu))要恰到好處(chù)，可以事先把需要連通(tōng)的電路層(céng)在個(gè)别電路層的時候就先鑽(zuàn)好孔(kǒng)，最(zuì)後再黏(nián)合起(qǐ)來，可是需要比(bǐ)較精密(mì)的定位(wèi)及對位(wèi)裝(zhuāng)置。

　　埋(mái)孔：buried via hole (bvh)。

　　pcb内(nèi)部任意電(diàn)路層的連(lián)接但(dàn)未導(dǎo)通(tōng)至外(wài)層(céng)。這個制(zhì)程無法使用黏(nián)合後鑽(zuàn)孔的(de)方式達成(chéng)，必須要在個别(bié)電路層(céng)的(de)時候(hòu)就執(zhí)行鑽(zuàn)孔，先(xiān)局部黏合(hé)内層之後(hòu)還得先電鍍處理，最後才(cái)能全部黏(nián)合，比(bǐ)原來的“通孔”及“盲孔”更費工夫(fū)，所以成本(běn)也最(zuì)高。這個制程通(tōng)常隻(zhī)使用(yòng)于高(gāo)密度(dù)(hdi)電(diàn)路(lù)闆，用(yòng)來增加(jiā)其他電路層(céng)的可使用(yòng)空間。