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新材料科技與化(huà)學技術創新

電(diàn)鍍中間(jiān)體/水性工(gōng)業塗(tú)料(liào)/工業清洗化(huà)學品

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新材(cái)料科技(jì)與化學技術創(chuàng)新

垂直(zhí)連續電鍍(dù)（vcp）高tp值(zhí)酸性鍍銅光澤劑用(yòng)電鍍中間(jiān)體

印刷電路闆(printed-circuit-board，pcb)是電子産品(pǐn)的(de)必要(yào)組(zǔ)成(chéng)部分，是承(chéng)載(zǎi)電子産(chǎn)品中電子(zǐ)元件的母(mǔ)闆。目前，電(diàn)子産(chǎn)品快(kuài)速(sù)向(xiàng)小型化、便捷化(huà)、智能化(huà)方向發(fā)展，擁(yōng)有(yǒu)高連通(tōng)密(mì)度的多層印(yìn)刷電(diàn)路闆(hdi-pcb)和(hé)柔(róu)性電(diàn)路(lù)闆(pǎn)(flexible printed circuit board，fpc，亦稱(chēng)軟闆)是制造這些電(diàn)子産品的(de)重要(yào)部件之一(yī)。在多層電(diàn)路闆和軟(ruǎn)闆中使用(yòng)金屬(shǔ)化的通孔(kǒng)或盲(máng)孔(kǒng)來實現不(bú)同層之(zhī)間的(de)導通(tōng)。通孔電鍍(dù)銅是(shì)實現(xiàn)通孔(kǒng)金屬化的重要(yào)途徑，也(yě)是(shì)多層pcb和(hé)fpc制(zhì)作(zuò)過程中(zhōng)非常重要的一(yī)項技(jì)術。但是在(zài)直流電(diàn)鍍過程中，由于通孔内的電流密度分(fèn)布不均勻，使(shǐ)用(yòng)傳統鍍液(yè)很難在孔(kǒng)内得到厚度均勻的(de)鍍層，而使用有機添(tiān)加劑是一(yī)個有(yǒu)效而(ér)且經(jīng)濟的(de)方法。所(suǒ)以，開發(fā)出有效(xiào)而且穩(wěn)定性、适(shì)應性強(qiáng)的通(tōng)孔電鍍添(tiān)加劑是非常必(bì)要的。

發布(bù)時間(jiān):

2020-11-03

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