安美特(tè)（atotech）bondfilm産品介紹

　　bondfilm是安美特用于提高内層接合(hé)的簡(jiǎn)單、經濟型工藝。

 

　　從化(huà)學(xué)工藝角(jiǎo)度來(lái)看(kàn)，内層會經受一(yī)個微粗化和(hé)處理過程，用來(lái)在銅表面形成一個有機(jī)金屬層。

 

　　通(tōng)常來說，bondfilm工藝(yì)會将銅(tóng)微蝕刻(kè)至(zhì)1.2 到1.5 µm的(de)厚度，同時将銅(tóng)表面(200 - 300 a)轉化成期(qī)望的(de)有(yǒu)機-金屬(shǔ)結構(gòu)。通過這個(gè)工藝後(hòu)，可見的(de)結果便是(shì)形成(chéng)一個棕色(sè)的均(jun1)勻鍍層。雖然(rán)銅的蝕刻會随着(zhe)浸置時間而不斷進(jìn)行，但是實際(jì)上bondfilm粘附層的生長是受自我(wǒ)限制的，在該層(céng)的形成和溶解(jiě)達到平衡後，就(jiù)會(huì)達到了一個(gè)最大厚度。

 

　　bondfilm 工(gōng)藝有三步組(zǔ)成，可以通(tōng)過浸(jìn)置或(huò)者是(shì)傳送帶化(huà)模式(shì)完成(chéng)生産(chǎn)。

　　堿性清潔(jié) –正确(què)的清理(lǐ)銅(tóng)表面(miàn)是形成該(gāi)表面(miàn)一個(gè)必須的先(xiān)決條件。bondfilm cleaner alk是(shì)一個(gè)高效，簡單(dān)的堿性清潔劑(jì)，用于從内層表面除去淤泥(ní)和污染物。這個步(bù)驟不(bú)僅僅是除(chú)去指紋和光阻材料(liào)殘餘(yú)。

　　活(huó)化(huà)-清潔(jié)步驟(zhòu)之後，bondfilm activator對銅(tóng)進(jìn)行預處理用(yòng)來形(xíng)成一個合(hé)适的表面(miàn)條件(jiàn)，這是(shì)其形成粘附層的必要條(tiáo)件。除了(le)均勻一(yī)緻的活化銅表(biǎo)面，這一步也保(bǎo)護了bondfilm溶液因"帶入"而(ér)産生的污染。 bondfilm –活化(huà)後(hòu)的銅(tóng)表面然後在bondfilm 溶(róng)液中進行處理(lǐ)來形成(chéng)有(yǒu)機-金屬鍍(dù)層。這一部(bù)分工藝維護簡(jiǎn)單，有(yǒu)高(gāo)度的操(cāo)作靈活性(xìng)。通常(cháng)整個(gè)bondfilm 工(gōng)藝，包括(kuò)淋洗和幹燥，在(zài)傳送(sòng)帶化(水平(píng))模式中，都隻要(yào)求大(dà)約三分鍾(zhōng)的時間來(lái)進行處理(lǐ)。

　　特色和優(yōu)點穩定的(de)接合(hé)促進性(xìng)能載(zǎi)銅(tóng)量高 (對bondfilm hc來(lái)說，一(yī)般爲(wèi)28 g/l和(hé)40 – 45 g/l)簡單可(kě)靠，工(gōng)藝溫度低操作窗口寬是(shì)傳送帶體系(xì)的理想選擇(zé)極大(dà)減少"粉(fěn)紅圈"和(hé)"楔形缺口"的形(xíng)成(chéng)對(duì)激光直接(jiē)鑽孔(kǒng)進(jìn)行優(yōu)化(huà)産率高(gāo)，所(suǒ)以内層闆加(jiā)工的成(chéng)本更低。