不容錯過(guò)的(de)pcb闆内部(bù)揭秘

　　很多(duō)硬件工程師(shī)或者是layout工程師在剛接觸pcb的(de)時候，都會(huì)對pcb闆(特(tè)别是多層闆(pǎn))内部到底(dǐ)是什(shí)麽樣子(zǐ)很(hěn)感興(xìng)趣。今天，小(xiǎo)編就帶大(dà)家一(yī)起來(lái)了(le)解了解(jiě)。

　　高密度互聯闆(pǎn)(hdi)---過孔

　　多層pcb的(de)線(xiàn)路加(jiā)工，和(hé)單層(céng)雙層(céng)沒(méi)什麽區(qū)别，最大的(de)不同在過孔的工藝(yì)上。

　　線路都是(shì)蝕(shí)刻出(chū)來(lái)的(de)，過孔(kǒng)都是鑽孔(kǒng)再鍍銅出來的。

　　多層(céng)電(diàn)路闆，通常有(yǒu) 通孔闆、一(yī)階(jiē)闆(pǎn)、二階(jiē)闆、二(èr)階疊孔闆 這幾(jǐ)種。更(gèng)高階(jiē)的(de)如 三階(jiē)闆、任意層互聯(lián)闆 平時(shí)用的非(fēi)常少，成本也很(hěn)高。

　　一般情(qíng)況下，8位單(dān)片機産品用2層通孔闆;32位單片(piàn)機級别(bié)的(de)智能硬件，使用(yòng)4層-6層通(tōng)孔闆;linux和(hé)android級别(bié)的(de)智能硬(yìng)件，使用6層(céng)通孔(kǒng)至8一階hdi闆;智能手機(jī)這樣(yàng)的緊(jǐn)湊産品，一(yī)般用8層一(yī)階到10層2階(jiē)電(diàn)路(lù)闆。

　　最(zuì)常見(jiàn)的通孔

　　隻有(yǒu)一(yī)種過孔，從(cóng)第一(yī)層打(dǎ)到(dào)最後一(yī)層。不管(guǎn)是外部(bù)的線路還是内(nèi)部的線(xiàn)路，孔都(dōu)是打(dǎ)穿的。叫做通孔闆。

　　通(tōng)孔闆(pǎn)和層(céng)數沒關系(xì) ，平時(shí)大家用的(de)2層的(de)都是通孔闆，而很(hěn)多交換(huàn)機和(hé)軍(jun1)工電路(lù)闆，做(zuò)20層，還是通孔的。

　　用鑽頭把(bǎ)電路闆鑽(zuàn)穿(chuān)，然後在(zài)孔(kǒng)裏鍍銅(tóng)，形成通路(lù)。

　　這裏(lǐ)要注意(yì)，通孔内徑通常有(yǒu)0.2mm、0.25mm和0.3mm，但(dàn)一般(bān)0.2mm的要比0.3mm的(de)貴不少 。因(yīn)爲鑽(zuàn)頭太(tài)細容(róng)易斷(duàn)，鑽的也(yě)慢(màn)一些。多耗費的時間(jiān)和鑽頭的費用(yòng)，就體(tǐ)現在電路(lù)闆價(jià)格上(shàng)升上(shàng)了。

　　高(gāo)密(mì)度(dù)闆(hdi闆(pǎn))的激(jī)光孔(kǒng)

　　這張(zhāng)圖是6層1階hdi闆的疊層結構(gòu)圖，表(biǎo)面兩(liǎng)層都是激(jī)光孔，0.1mm内徑(jìng)。内層是(shì)機械孔

　　相當(dāng)于一(yī)個(gè)4層(céng)通(tōng)孔(kǒng)闆，外面再覆蓋(gài)2層。

　　激光(guāng)隻能打(dǎ)穿玻(bō)璃纖維的(de)闆材，不(bú)能打穿(chuān)金屬(shǔ)的銅。所(suǒ)以(yǐ)外表面打(dǎ)孔不(bú)會影響(xiǎng)到内部(bù)的其他(tā)線路。

　　激光打(dǎ)了孔之後(hòu)，再去鍍銅(tóng)，就形(xíng)成了(le)激光過孔(kǒng)。

　　超貴的(de)任(rèn)意層互聯闆，多層激(jī)光疊孔

　　就是每(měi)一層(céng)都是激光孔，每一層(céng)都可(kě)以連(lián)接在一起(qǐ)。想怎(zěn)麽走(zǒu)線就(jiù)怎(zěn)麽(me)走線(xiàn)，想怎(zěn)麽打孔就怎麽(me)打孔。

　　layout工程師想(xiǎng)想就覺得(dé)爽!再(zài)也不(bú)怕畫不出(chū)來(lái)了!

　　采購想想(xiǎng)就想(xiǎng)哭，比普通(tōng)的通孔闆(pǎn)貴10倍以上!

　　所以，也就(jiù)隻有(yǒu)少數(shù)高端電(diàn)子(zǐ)産(chǎn)品舍得(dé)用了。

 

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