走進(jìn)pcb闆裏的金(jīn)、銀(yín)、銅(tóng)

　　印制電路闆(printed circuit board，pcb)，是(shì)一種基(jī)礎的電子元(yuán)器件(jiàn)，廣泛應用于各種電(diàn)子及相(xiàng)關産品(pǐn)。pcb有時也被(bèi)稱作pwb(printed wire board，印制線路(lù)闆)，在(zài)中國(guó)香港和日(rì)本以前使用比(bǐ)較多，現(xiàn)在漸少(事實(shí)上，pcb和(hé)pwb是有區别(bié)的(de))。

　　在(zài)西方(fāng)國家(jiā)、地區一般(bān)就稱作pcb，在(zài)東方則因國家、地區不同名(míng)稱(chēng)有所不同(tóng)，如在中國大陸現在一般(bān)稱作印(yìn)制(zhì)電路(lù)闆(以前稱(chēng)作印(yìn)刷電(diàn)路闆(pǎn))，在台(tái)灣一般(bān)稱(chēng)作電路闆(pǎn)，在日本則(zé)稱(chēng)作電子(回路(lù))基闆，在韓(hán)國則(zé)稱作基闆(pǎn)。

　　pcb是電子元器(qì)件的支(zhī)撐體(tǐ)，是(shì)電(diàn)子元(yuán)器件電氣連接(jiē)的載體，主要起支撐、互連作用。單純(chún)從外表看(kàn)，電路闆(pǎn)的(de)外層(céng)主要有三種顔色：金(jīn)色、銀色、淺(qiǎn)紅色。按照(zhào)價格歸類：金(jīn)色最貴(guì)，銀色次(cì)之(zhī)，淺紅色(sè)的(de)最便宜。不(bú)過電路闆(pǎn)内部(bù)的線路主(zhǔ)要是(shì)純銅(tóng)，也(yě)就(jiù)是裸(luǒ)銅闆(pǎn)。

　　據(jù)稱，pcb上還有不少貴重金(jīn)屬。據悉，平均(jun1)每(měi)一部智能手機(jī)，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一(yī)部筆記本(běn)電腦的含金量(liàng)，更是(shì)手機的10倍(bèi)!

　　pcb上爲(wèi)什麽(me)會有貴重金屬?

　　pcb作爲電子元器(qì)件的支撐體，其表面需要焊接(jiē)元件，就要(yào)求有一(yī)部(bù)分銅(tóng)層暴露在(zài)外用(yòng)于焊接。這些暴(bào)露在外的銅層(céng)被稱爲焊盤(pán)，焊盤一(yī)般都是長(zhǎng)方形(xíng)或者圓形(xíng)，面積(jī)很(hěn)小(xiǎo)，因此(cǐ)刷上(shàng)了阻焊漆(qī)後，唯一(yī)暴露在(zài)空氣中的就是焊盤(pán)上的(de)銅了(le)。

　　pcb上暴(bào)露出(chū)來的焊(hàn)盤，銅層直接(jiē)裸露在(zài)外。這部(bù)分需(xū)要保護，阻(zǔ)止它被氧(yǎng)化。

　　pcb中(zhōng)使用(yòng)的銅極易被氧化，如(rú)果焊(hàn)盤上的銅被氧(yǎng)化了，不僅難以(yǐ)焊接，而(ér)且電阻(zǔ)率大增，嚴重影響最終産品性(xìng)能。所(suǒ)以，給(gěi)焊(hàn)盤(pán)鍍上(shàng)惰性金屬(shǔ)金，或在其表面通過(guò)化學工藝(yì)覆蓋一層(céng)銀，或(huò)用一(yī)種特(tè)殊(shū)的(de)化學薄膜(mó)覆蓋(gài)銅層，阻止焊盤(pán)和空(kōng)氣的(de)接觸。阻(zǔ)止被(bèi)氧(yǎng)化、保(bǎo)護焊盤，使其(qí)在(zài)接下來的(de)焊接工藝中确(què)保良品率(lǜ)。

　　pcb上(shàng)的金銀(yín)銅

　　1、pcb覆銅闆(pǎn)

　　覆銅闆是将玻璃(lí)纖維布或其(qí)它增(zēng)強材料(liào)浸以樹(shù)脂一(yī)面或雙面(miàn)覆以銅(tóng)箔并經(jīng)熱壓(yā)而制成的(de)一種闆狀材料(liào)。

　　以玻(bō)璃纖(xiān)維布基覆(fù)銅闆爲例(lì)，其主要原材料爲銅箔、玻璃纖(xiān)維布、環氧(yǎng)樹脂(zhī)，分别(bié)約(yuē)占産品(pǐn)成本的32%、29%和(hé)26%。

　　覆銅闆是(shì)印制電路(lù)闆的基礎材料(liào)而印(yìn)制(zhì)電(diàn)路闆(pǎn)是絕大(dà)多(duō)數電子産品達(dá)到電(diàn)路互連的不可(kě)缺少的主要組(zǔ)成部(bù)件，随(suí)着科(kē)技水(shuǐ)平的不斷(duàn)提高，近年來有(yǒu)些特種電子覆(fù)銅闆可用(yòng)來(lái)直(zhí)接制造(zào)印(yìn)制電(diàn)子元件。印(yìn)制電(diàn)路闆(pǎn)用的導體(tǐ)一般都(dōu)是制成(chéng)薄箔(bó)狀的精煉(liàn)銅，即(jí)狹義上的(de)銅箔。

　　2、pcb沉金電路(lù)闆

　　金(jīn)與銅(tóng)直接(jiē)接觸(chù)的話會有(yǒu)電子遷移擴散(sàn)的物(wù)理反(fǎn)應(電(diàn)位差的關系)，所(suǒ)以必(bì)須先(xiān)電鍍(dù)一層(céng)“鎳(niè)”當(dāng)作阻(zǔ)隔層(céng)，然後再把(bǎ)金電鍍(dù)到(dào)鎳的(de)上面(miàn)，所(suǒ)以我們一般所謂(wèi)的電鍍金，其實際名(míng)稱應該(gāi)叫做“電鍍鎳金(jīn)”。

　　硬金及(jí)軟金的區别，則是最(zuì)後鍍(dù)上去(qù)的(de)這層(céng)金(jīn)的成(chéng)份，鍍金的時候(hòu)可以(yǐ)選擇(zé)電鍍(dù)純金(jīn)或(huò)是合金(jīn)，因爲純金的硬度(dù)比較(jiào)軟，所以(yǐ)也就稱之爲“軟金”。因爲“金”可以(yǐ)和“鋁”形成(chéng)良好的合金，所以cob在打鋁線的時候(hòu)就會(huì)特别要求(qiú)這層純金(jīn)的厚度。另外，如果選(xuǎn)擇電(diàn)鍍(dù)金鎳合(hé)金或是金钴合(hé)金，因(yīn)爲合(hé)金會(huì)比純金來得硬(yìng)，所以(yǐ)也(yě)就稱之爲“硬(yìng)金”。

　　鍍金層(céng)大量(liàng)應用(yòng)在電(diàn)路闆(pǎn)的元器件(jiàn)焊盤(pán)、金手指、連(lián)接器(qì)彈(dàn)片(piàn)等位(wèi)置。我們(men)用的最廣泛的手機電(diàn)路闆的主(zhǔ)闆大(dà)多是鍍(dù)金(jīn)闆，沉金闆，電(diàn)腦主闆、音響(xiǎng)和(hé)小數碼(mǎ)的電路闆一般(bān)都不(bú)是鍍(dù)金闆(pǎn)。

　　金色是(shì)真(zhēn)正的黃金。即(jí)便隻鍍(dù)了很薄一層，就已經占了電路(lù)闆成本的(de)近(jìn)10%。使用金(jīn)作爲(wèi)鍍層(céng)，一是(shì)爲(wèi)了方便焊接，二(èr)是爲了(le)防腐蝕。即便是(shì)用了好幾(jǐ)年的(de)内存條的金手(shǒu)指，依(yī)然是閃爍如初，若是(shì)使用(yòng)銅、鋁(lǚ)、鐵(tiě)，很(hěn)快就(jiù)能鏽成一堆(duī)廢(fèi)品。另(lìng)外(wài)，鍍(dù)金闆(pǎn)的成本較高，焊(hàn)接強(qiáng)度較差，因(yīn)爲使用無電鍍(dù)鎳制程，容(róng)易(yì)有(yǒu)黑盤的問(wèn)題産生。鎳(niè)層(céng)會(huì)随着(zhe)時間氧化(huà)，長期(qī)的(de)可(kě)靠性也是(shì)個問(wèn)題。

　　3、pcb沉銀電路闆(pǎn)

　　沉銀比沉(chén)金便宜，如果pcb有(yǒu)連接(jiē)功能性要求和需要降低(dī)成本，沉銀是一(yī)個好的選(xuǎn)擇;加上沉(chén)銀(yín)良(liáng)好的(de)平坦度和接觸(chù)性，那就更應該(gāi)選擇沉銀(yín)工(gōng)藝(yì)。

　　在通(tōng)信産(chǎn)品、汽(qì)車、電腦外設方(fāng)面沉(chén)銀應用得很多，在高(gāo)速信(xìn)号設(shè)計(jì)方面沉(chén)銀也(yě)有所應用。由于(yú)沉銀具有(yǒu)其它(tā)表(biǎo)面(miàn)處理(lǐ)所無法匹敵的(de)良好電性能，它(tā)也可用在高頻(pín)信号中(zhōng)。ems推薦使用沉銀工(gōng)藝是(shì)因爲(wèi)它易于組(zǔ)裝和具(jù)有較好(hǎo)的可(kě)檢查(chá)性。但(dàn)是由于(yú)沉銀存(cún)在諸(zhū)如失去光(guāng)澤(zé)、焊點空洞等(děng)缺陷使得其增(zēng)長緩慢(màn)(但沒有(yǒu)下降)。