pcb/fpc用高tp值(zhí)vcp酸性鍍銅(tóng)光(guāng)亮(liàng)劑中間體産品介紹(shào)

　　印刷電路(lù)闆(printed-circuit-board，pcb)是(shì)電子(zǐ)産(chǎn)品的必要組(zǔ)成部分，是(shì)承載電(diàn)子産品(pǐn)中電(diàn)子元件的(de)母闆。目前(qián)，電子(zǐ)産品(pǐn)快速向小(xiǎo)型化、便捷(jié)化、智(zhì)能化(huà)方(fāng)向發展(zhǎn)，擁有(yǒu)高連(lián)通密(mì)度的(de)多(duō)層(céng)印刷(shuā)電路闆(hdi-pcb)和柔性電路闆(flexible printed circuitboard，fpc，亦(yì)稱軟(ruǎn)闆)是(shì)制造這些(xiē)電子産品的重(zhòng)要(yào)部件(jiàn)之(zhī)一。

 

 

　　在(zài)多層電路闆和軟闆(pǎn)中使用金(jīn)屬化的通(tōng)孔或(huò)盲孔來實(shí)現不(bú)同層之間(jiān)的導(dǎo)通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔金屬化的重(zhòng)要途徑，也是多層pcb和(hé)fpc制作過程中非(fēi)常重要(yào)的一項技術。但是(shì)在直(zhí)流電鍍過程中，由于通孔内的(de)電流(liú)密(mì)度(dù)分布不均勻，使用傳(chuán)統鍍液(yè)很(hěn)難在(zài)孔内(nèi)得到厚度(dù)均勻的(de)鍍層，而使用(yòng)有機添加(jiā)劑是一個有效(xiào)而且經濟的方(fāng)法。所以，使(shǐ)用有效而(ér)且(qiě)穩(wěn)定性(xìng)、适應(yīng)性強(qiáng)的通(tōng)孔電鍍添加劑(jì)是非(fēi)常(cháng)必要的。

　　在通(tōng)孔(kǒng)的直流(liú)電鍍過程(chéng)中，孔口(kǒu)的(de)電流密度(dù)往往比孔(kǒng)中(zhōng)間(jiān)位置的(de)電流密度大(dà)，使得孔口處銅沉積速度比(bǐ)孔中心快，最(zuì)終會導緻(zhì)孔口(kǒu)處的銅(tóng)鍍(dù)層比孔中(zhōng)心(xīn)的厚。考(kǎo)慮到(dào)電路闆不(bú)同的(de)應(yīng)用環境(jìng)和整個電(diàn)子系(xì)統的穩定性，在(zài)孔内(nèi)獲(huò)得(dé)均勻的銅(tóng)鍍層甚至(zhì)孔中心的(de)銅鍍(dù)層是孔口的1.5～2.5倍(bèi)，是很有必(bì)要的。

 

　　随着pcb鑽(zuàn)孔和布(bù)線技術的發展(zhǎn)，pcb上的(de)通孔孔徑(jìng)越來越小，布線(xiàn)越來越密，這對(duì)通孔的金屬化(huà)提出了(le)更高的(de)要(yào)求(qiú)。pcb/fpc電鍍中的(de)添加(jiā)劑一般爲複合添(tiān)加(jiā)劑，也就是一個(gè)添加劑體系，并(bìng)不是(shì)一(yī)種(zhǒng)單(dān)一的添(tiān)加劑。一個添(tiān)加(jiā)劑體(tǐ)系中的每(měi)種添(tiān)加劑都有(yǒu)自己獨(dú)特的作用，而且它們之(zhī)間的協同(tóng)作用(yòng)是一個添(tiān)加劑(jì)體系起作用的(de)關鍵，這也是添(tiān)加劑選型中的(de)重點。

　　同泰化學(xué)推薦(jiàn)使用sn-2000，leveler 8010，leveler 8016，c-1800，sn-2050，sn-2060，sn-2065，leveler a，peg-10000，peg-20000和sa-600等(děng)光亮劑、抑(yì)制劑(jì)和整平劑(jì)組分按一定的比例(lì)複配成優質的pcb/fpc通孔用(yòng)高(gāo)tp值vcp酸性鍍(dù)銅(tóng)光亮劑(jì)。