杜(dù)邦陶氏羅(luó)門哈斯(sī)推(tuī)出先進電(diàn)鍍銅制程

該公司針對目(mù)前市(shì)場主流的垂直連續式電鍍線(xiàn)開(kāi)發(fā)出的(de)專用光澤(zé)劑，與傳統電鍍光澤(zé)劑相比，具有優(yōu)異的(de)電鍍特性(xìng)與産量的優勢(shì)，用戶(hù)可根據各(gè)自的(de)需求(qiú)選擇(zé)光澤劑(jì)系統。

 

杜邦電子(zǐ)材(cái)料（原(yuán)羅門哈斯(sī)電子(zǐ)材料（rohm and haas electronic materials））copper gleam hv-101（electroposit hv-101）酸性鍍銅添(tiān)加劑是爲傳(chuán)統印(yìn)刷電(diàn)路闆(pǎn)可靠(kào)的通(tōng)孔電(diàn)鍍而(ér)設(shè)計(jì)。該添(tiān)加劑提供高效(xiào)的整平性(xìng)，表面(miàn)分布(bù)和深鍍能(néng)力。

 

羅門哈(hā)斯電子材料copper gleam hv-101（electroposit hv-101）酸(suān)性鍍(dù)銅添(tiān)加(jiā)劑也能夠提(tí)供(gòng)電鍍厚(hòu)徑比高(gāo)達20:1的通(tōng)孔電鍍工(gōng)藝。copper gleam hv-101産(chǎn)品品的特性與優點，包括高電(diàn)鍍效能提升其(qí)通孔(kǒng)與微盲孔(kǒng)之貫孔力(lì)，可有效減(jiǎn)少(shǎo)鍍層厚(hòu)度以(yǐ)達到提高(gāo)産能(néng)與降(jiàng)低電(diàn)鍍制程成本，表(biǎo)面與孔内均具(jù)有良(liáng)好(hǎo)整平效果，有(yǒu)助(zhù)于克服高粗(cū)糙度之通(tōng)孔鍍(dù)銅質(zhì)量，降(jiàng)低各(gè)種孔(kǒng)壁狀況不(bú)良所造成(chéng)之缺(quē)陷發生率，于盲孔底部圓(yuán)孔效(xiào)果，可減少盲孔(kǒng)折鍍(dù)現象(xiàng)，并可增加組裝(zhuāng)良率。copper gleam hv-101針(zhēn)對不同(tóng)客戶升級(jí)産品(pǐn)的需求，特别提(tí)供的光(guāng)澤(zé)劑系(xì)統，以(yǐ)滿足(zú)hdi闆與(yǔ)載闆電路闆産(chǎn)業的(de)需求，可完(wán)全分析之光(guāng)澤(zé)劑更可有效的(de)控制電(diàn)鍍槽液狀态(tài)，并提(tí)供穩(wěn)定的電鍍質量(liàng)。

 

酸性鍍(dù)銅中(zhōng)間(jiān)體相關鏈接：

垂(chuí)直連續電鍍（vcp）高(gāo)tp值酸(suān)性鍍銅光(guāng)澤劑用電鍍中(zhōng)間體(tǐ)： unisun.cc/news/170.html
 

pcb/fpc用高(gāo)tp值vcp酸(suān)性鍍銅光(guāng)亮劑中間體産(chǎn)品介(jiè)紹： unisun.cc/news/30.html
 

2021年(nián)度填孔鍍(dù)銅——印刷(shuā)線路闆(pǎn)（pcb，fpc）酸性填孔鍍(dù)銅(tóng)中間(jiān)體： unisun.cc/news/283.html

 

2021年(nián)國際(jì)表面(miàn)處(chù)理展電(diàn)子展(zhǎn)廳：

深圳市同(tóng)泰化學(xué)技術(shù)有限公(gōng)司(sī)參加(jiā)了2021年(nián)7月26-28日(rì)在廣(guǎng)州保(bǎo)利(lì)世貿博覽館舉辦的第十四屆廣州國(guó)際表(biǎo)面(miàn)處理(lǐ)、電(diàn)鍍、塗裝展(zhǎn)覽會(huì)，誠邀您(nín)莅臨同(tóng)泰化(huà)學(xué)電子展廳(tīng)參觀指導！電(diàn)子展廳鏈接：unisun.cc/news/316.html 。