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pcb/fpc孔有機導電(diàn)膜(mó)直接(jiē)金屬化(huà)電鍍工(gōng)藝
有(yǒu)機導電膜(mó)直接(jiē)金屬(shǔ)化電(diàn)鍍工藝起源(yuán)于(yú)歐美(měi)國家(jiā),且已普及(jí)了10年以上(shàng),是基(jī)于(yú)有機高(gāo)分子(zǐ)導(dǎo)電聚合(hé)物塗層的(de)一種(zhǒng)pcb/fpc孔金屬(shǔ)化鍍銅(tóng)工藝(yì)。其(qí)原(yuán)理是(shì):在電(diàn)路闆孔内(nèi)樹脂及玻纖上(shàng)形成一層100nm(合(hé)0.1um)的(de)高分子導電膜(mó),從而實現(xiàn)pcb/fpc上孔的導(dǎo)通,該(gāi)工藝是爲代(dài)替(tì)傳統(tǒng)化學沉銅工藝、黑孔化(huà)工藝而(ér)設計的環保型新工藝。
發布時間:
2020-02-05
pal陰離子(zǐ)型分(fèn)散樹脂
一(yī)種磺(huáng)化(huà)高分子(zǐ)聚苯乙烯酸的(de)水(shuǐ)溶液
發(fā)布時(shí)間:
2020-12-31
pall-1聚(jù)苯乙(yǐ)烯磺(huáng)酸锂
合成(chéng)pedot/pss導電(diàn)聚(jù)合物抗靜電液或線路(lù)闆直接金屬化(huà)(導電膜)用(yòng)強乳化分(fèn)散劑。
發布(bù)時間:
2021-01-03
osp有機(jī)保焊劑
osp有機保(bǎo)焊劑,又叫水溶(róng)性有機(jī)預焊劑,國内更流行的(de)稱呼(hū)是銅面抗氧化劑,是一種(zhǒng)無鉛、水(shuǐ)溶(róng)性、環(huán)保的(de)産品。其通(tōng)過選擇性地在(zài)pcb闆的新(xīn)鮮銅表(biǎo)面沉(chén)積一(yī)層有(yǒu)機保焊(hàn)膜(mó),避免了pcb闆在(zài)smt/smd之前的銅面氧化而引(yǐn)起上錫不(bú)良。該(gāi)有機膜在smt/smd過程中會(huì)被助(zhù)焊劑溶解掉,新鮮銅(tóng)面随着露(lù)了出(chū)來,金屬(shǔ)錫輕而(ér)易舉在銅(tóng)表面(miàn)展開(kāi)并結合。
發(fā)布時間:
2020-12-14
nouryon諾(nuò)力(lì)昂(原akzonobel)levasil r405膠(jiāo)體二(èr)氧化矽分散液(yè)
發布(bù)時間(jiān):
2020-06-22
nouryon諾力昂(áng)(原akzonobel)bindzil r405膠體二(èr)氧化矽分散(sàn)液
發(fā)布時間(jiān):
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